ML600シリーズは、数kmのメタル線で最大45Mbpsのデータ伝送を実現する高性能なG.SHDSL.bis EFM over Copper（EFMC） bondingモデムです。

光ファイバーの敷設が困難なエリアや敷地でも、メタル線で光ファイバーと同等の品質の、高速なアクセス回線を利用できます。 最新のペア/バルク伝送技術EFM Platform（IEEE 802.3ah）、ITU-G998.x（G.Bond）を採用しています。

一般のSHDSL.bis bonding製品と違い、アダプティブレート、ク ロストーク・マネジメント機能、高い伝送効率（オーバーヘッドは一般製品が20-40%に対してML600は5%)、少ない伝送遅延・ジッタ・パケットロス、 VLAN、QoSや4つのEthernetポート毎のサービス・トラフィック・シェーピング機能(1kbps単位）に対応し、安定した高速データ伝送を実現します。

RoHS指令準拠製品です。

※現在、ML622Jのみ新規販売を一時中止しています。